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抗氢氟酸保护膜

应用于玻璃蚀刻、二次强化、切割…等制程。

产品特点

具备优异的黏着性、可再剥性以及良好的包覆性；
150um的基材厚度可以提供良好的支撑性，便于进行裁切及贴合等加工。

产品结构

抗氢氟酸保护膜(图1)

产品参数

抗氢氟酸保护膜(图1)

产品应用

LED及半导体芯片切割时表面保护

半导体或LED封装保护

半导体或LED封装保护