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晶圆切割⽤保护膜

适用于用于LED半导体芯片切割时表面保护；用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤，以及保护玻璃及铝制窗框等材料。

产品特点

粘接力持久，不残胶；
可耐一定高温；
加工性能优秀。

产品结构

晶圆切割⽤保护膜(图1)

产品参数

晶圆切割⽤保护膜(图1)

产品应用

LED及半导体芯片切割时表面保护

半导体或LED封装保护

半导体或LED封装保护