半导体封装工程胶带

半导电性(低电阻率)，阻碍过载温度性能保持稳定（130℃/266F），与各种电缆和导体的相容性好；

易于拉伸，对在不规则表面和良好的从形性；

抗溶剂，抗紫外线和潮气；

依客户需求定制，照紫外线前粘性较强，经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离；

切割、保护晶圆时切削性能优。